蘋果昨天發(fā)布了用于iPhone 17的單核全新A19 Pro芯片，首批Geekbench跑分也已上傳。直逼坦白說，分A分碾如果這是壓頂一款用于游戲PC的全新x86 CPU，我們恐怕早就瘋了。尖桌
A19 Pro在Geekbench 6的直逼單線程測試中拿下接近4000分，而目前AMD桌面級頂尖CPU也只有大約3500分。分A分碾別忘了，壓頂這還是尖桌一顆手機芯片。如果A19 Pro被放到桌面環(huán)境中，單核在更高的直逼功耗和散熱條件下，分數(shù)肯定會更高，分A分碾甚至輕松超過4000分。壓頂
想象一下，如果突然冒出一顆AMD或Intel CPU在Geekbench里跑出4500分，整個網(wǎng)絡絕對會炸開鍋。而且要說明的是，A19 Pro的這些成績完全是可信的。上一代A18 Pro在Geekbench 6里大約是3500分，因此新一代提升15%到4000分，再加上新機型配備了均熱板散熱，似乎并不算夸張。
當然，Geekbench 并非完美的基準測試，而且它顯然不是游戲。但實際應用中的比較性能與Geekbench的差距并不大。關鍵在于，蘋果長期以來在 IPC（單核和每時鐘周期性能）方面一直明顯優(yōu)于AMD和英特爾的x86芯片，而且看起來新款A19 Pro芯片將保持這一領先優(yōu)勢。
粗略來看，A19 Pro的IPC優(yōu)勢似乎比最好的x86芯片高出近30%，這已經(jīng)非?？鋸埩恕８匾氖?，這個差距并不是AMD和Intel靠一代產(chǎn)品就能彌補的。換句話說，無論Zen 6還是Nova Lake，想要追平A19 Pro的可能性都很低。
但真正瘋狂的是：即使他們真的做到了，結果也未必能追上蘋果。因為A19 Pro將在幾周后就隨iPhone上市，而Zen 6和Nova Lake至少要等一年以上才會登場。等它們上市時，蘋果又會發(fā)布新一代芯片——預計將采用臺積電N2工藝，性能很可能比A19 Pro（N3工藝）更強。
無論如何，蘋果的CPU核心架構似乎都擁有相當大的優(yōu)勢?？紤]到蘋果表面上并非一家CPU公司，這有點奇怪。那么問題來了：為什么AMD和Intel這些專業(yè)CPU廠商追不上蘋果?
部分原因，或許在于蘋果掌控了完整的軟硬件生態(tài)。它自主設計和開發(fā)了 CPU和操作系統(tǒng)，并能夠?qū)λ鼈冞M行極致優(yōu)化，使其完美協(xié)同。
顯然，蘋果還擁有極其豐富的資源，總是率先使用臺積電最先進的制程工藝。例如，Geekbench 6的結果顯示，Apple A19 Pro每個性能核心配備 6MB二級緩存。這比Geekbench上一代A18 Pro的跑分結果高出了50%。
由于A18 Pro每個性能核心實際上有8 MB的二級緩存，因此比較起來有些復雜。但關鍵在于，AMD Ryzen 9 9950X3D每個核心只有1MB的二級緩存。完整的緩存對比其實更復雜，因為要考慮X3D的3D緩存，以及蘋果SoC的最后一級緩存（A18 Pro為24MB）。但不管怎么說，蘋果顯然在緩存上堆得很猛，而它之所以能這么做，大概也是得益于最先進的制程工藝。
毫無疑問，蘋果的舉措遠不止在處理器核心上塞入大量緩存那么簡單。但無論蘋果如何實現(xiàn)如此高的性能，都令人印象深刻。說實話，真希望我們的PC也能直接用到這樣的芯片。
